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選擇性波峰焊的優(yōu)越性？

由于選擇性波峰焊采用的是“逐點(diǎn)”焊接，不是傳統(tǒng)波峰焊工藝采用的“面”焊接，具有更好的工藝性和可靠性。焊接平臺(tái)

提高了元器件安裝密度。傳統(tǒng)波峰焊工藝的一個(gè)缺陷是橋連，因此對元器件引腳間距和元器件之間的安裝距離有著嚴(yán)格的限制。選擇性波峰焊也存在這個(gè)問題，但相對于傳統(tǒng)波峰焊，可以在一定程度上提高元器件的安裝密度。用傳統(tǒng)波峰焊，焊接平臺(tái)，夾具與PCBA之間的夾縫內(nèi)容易積存助焊劑殘?jiān)?，增加清洗難度，選擇性波峰焊的助焊劑采用點(diǎn)噴，有效降低助焊劑污染，離子污染量大大降低。焊接平臺(tái)

選擇焊是在電路板的背面上進(jìn)行，不會(huì)對電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進(jìn)行選擇焊時(shí)，首先要把電路板固定在一個(gè)框內(nèi)，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對這塊電路板預(yù)先編制的程序自動(dòng)進(jìn)行。

選擇性波峰焊分為離線式選擇性波峰焊和在線式選擇性波峰焊兩種。選擇性波峰焊實(shí)現(xiàn)的功能比一般的波峰焊復(fù)雜，所以機(jī)器結(jié)構(gòu)就會(huì)比較復(fù)雜。波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫'波峰焊'，其主要材料是焊錫條。

選擇焊是在電路板的背面上進(jìn)行，不會(huì)對電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進(jìn)行選擇焊時(shí)，首先要把電路板固定在一個(gè)框內(nèi)，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對這塊電路板預(yù)先編制的程序自動(dòng)進(jìn)行。

波峰焊方法或工藝的采用取決于產(chǎn)品的復(fù)雜程度以及產(chǎn)量，如果要做復(fù)雜的產(chǎn)品以及產(chǎn)量很高，可以考慮用氮?dú)夤に嚤热绮ǚ鍋頊p少錫渣并提高焊點(diǎn)的浸潤性。如果使用一臺(tái)中型的機(jī)器，其工藝可以分為氮?dú)夤に嚭涂諝夤に?。用戶仍然可以在空氣環(huán)境下處理復(fù)雜的板子，在這種情況下，可根據(jù)客戶的要求使用腐蝕性助焊劑，在焊接后再進(jìn)行清洗，或者使用低固態(tài)助焊劑。